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導熱硅脂

導熱脂具有高的導熱系數和較低的粘度,優良的觸變性保證其在點膠或絲網印刷過程中不會自流膠,降低施工難度,優良的潤濕性及較低的可裝配界面厚度可使其充分地填充接觸界面,盡量消除界面熱阻。導熱脂具有良好的粘度控制,可以采用絲網印刷或者鋼板印刷的方式,安裝后可以在兩界面形成良好的潤濕,降低系統的接觸熱阻。同時可提供硅系及非硅體系的導熱脂。所有的導熱脂都經過嚴格的可靠性測試,可以滿足多種應用環境的使用要求。

產品特點

PRODUCT FEATURES

粘度低,觸變性好,適合點膠、絲網、鋼板印刷

多種BLT厚度,適用不同應用場景

適合不同功率密度的熱阻和熱導率選項

適用于敏感電子元器件熱傳導

優異的可靠性

室溫儲存,穩定性好

典型應用

TYPICAL APPLICATIONS

機箱或者相關散熱模塊

CPU,GPU圖像處理器等芯片組

LED照明

北橋芯片組

定制的ASICS芯片

IGBT器件散熱

保存及壽命

STORAGE AND SHELF LIFE

建議20-35℃,≤65%相對濕度環境下保存 保質期自包裝之日起12個月

訂購信息

ORDERING INFORMATION

標準尺寸:30cc針筒裝,300cc鋁管,1kg罐裝或5加侖桶裝

技術參數

PROPERTY

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